日本1月半导体设备BB值20月来首度低于1

日本半导体制造装置协会（SEAJ）18日公布初步统计指出，2011年1月份日本制半导体制造设备接单出货比（book-to-billratio;BB值） 较前月（2010年12月）下滑0.08点至0.99,连续第6个月呈现下滑，并为20个月来（2009年5月来）首度低于1.0.99意味着当月每销售 100日圆的产品中，仅接获价值99日圆的新订单；BB值低于1显示半导体设备需求低于供给。

　　统计显示，1月份日本半导体设备订单金额（3个月移动平均值；含出口）年增21.5%至1,033.57亿日圆，连续第16个月呈现增加，惟增幅逊于前月的38.1%;和前月相比则减少 3.3%,连续第4个月下滑。当月日本半导体设备销售额（3个月移动平均值）年增66.4%至1,039.55亿日圆，5个月来第4度突破千亿日圆关卡，惟增幅略逊于前月的66.9%;和前月相比增加4.6%.

　　日本主要半导体设备厂商包括东京威力科创（TokyoElectron）、AdvantestCorp.、NikonCorp.与CanonInc.等。

文章来源：LED资讯

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