LED照明光源是21世纪最为主要的绿色光源。LED照明技术它不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。以目前的LED性能而论，低压、恒流驱动的集群LED的使用造成半导体照明灯具必须解决巨大热量的耗散和由交流市电向低压恒流转换而引起的电源管理问题。另外，传统封装的功率型LED的小光通、高亮度的发光特性会造成非常严重的眩光。

　　从LED外延片到最终的照明灯具需要经过材料外延→芯片制作→管芯封装→灯具设计和装配等一系列产业链环节。一方面，从外延片到最终照明和显示应用，产业链的各个环节都能形成独立的产品，并具有各自的技术壁垒和研发需求；另一方面，终端应用产品的质量会受到每个环节的影响。例如，半导体照明的核心部件是LED芯片，但LED芯片的发光效率达到100lm/W，并不等于半导体照明灯具的效率也达到了100lm/W；更为重要的是，半导体照明产品要获得市场认同，包括灯具效率、可靠性、人眼舒适性等在内的综合性能相对于传统照明产品必须获得明显的优势。